在汽车领域,芯朋微车规芯片已经开始向热管理和obc投入部分产品,大部分产品还在接受客户端的验证。
芯朋微表示,公司增加的项目中,驱动芯片和辅助源芯片等品种进展顺利,陆续有通过aec-q100第三方权威认证的型号,公司已正式通过iso26262功能安全系统认证。由于募集投资项目还处于建设期,因此主要设定新产品、新客户开发目标,而不预测新能源汽车半导体项目下半年的收入。扩建项目均按招录说明书的规划有序进行。
就市场行情,芯朋微方面表示,与2022年的三分机相比,2023年三分机的订单和出库均呈上升趋势,公司所在的输出半导体跑道由于下游需求分散,整体行情比去年好。
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